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自動光學檢測與自動X射線檢測

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/1/10 14:24:51【

  

自動光學檢測與自動X射線檢測 

一、人工目檢 人工目檢(MVI,Manual Visual Inspection)就是利用人的眼睛或借助簡單的光學放大系統對組裝電路板進行人工目視檢測。在當前高技術檢測儀器還處不斷完善的時期,目視檢測仍然是一種tou資少的行之有效的方法。 雖然它只能檢測可視焊點外觀缺陷情況,且檢測速度慢,檢測精度有限,但由于其檢測方便、成本低,在SMA組件的常規檢測中被廣泛應用。

 

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二、自動光學檢測 

1 AOI工作原理 其工作原理如圖所示。當檢測時AOI設備通過攝像頭自動掃描PCB,將PCB上的元器件或者特征(包括印刷的焊膏、貼片元器件的狀態、焊點形態以及缺陷等)捕捉成像,通過軟件處理與數據庫中合格的參數進行綜合比較,判斷元器件及其特征是否合格,然后得出檢測結論,諸如元器件缺失、橋接或者焊點質量等問題。

2 AOI特點 (1)高速檢測系統與PCB板帖裝密度無關; (2)快.速便捷的編程系統: (3)運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測; (4)根據被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正,達到高精度檢測; (5)通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對。 

3 AOI在SMT生產上的應用策略 AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置。 (1)AOI放置在印刷后:可對焊膏的印刷質量作工序檢測。可檢測焊膏量過多、過少,焊膏圖形的位置有無偏移、焊膏圖形之間有無粘連。 (2)AOI放置在貼裝機后、焊接前:可對貼片質量作工序檢測。可檢測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件側立、元件丟失、極性錯誤、以及貼片壓力過大造成焊膏圖形之間粘連等。 (3)AOI放置在再流焊爐后:可作焊接質量檢測。可檢測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件丟失、極性錯誤、焊點潤濕度、焊錫量過多、焊錫量過少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺陷。?

三、自動X射線檢測 

1 X射線檢測技術原理 自動X射線檢測(AXI,Automatic X-ray Inspection) 其原理圖如圖所示。當組裝好的線路板(PCB)沿導軌進入機器內部后,位于線路板上方有一X射線發射管,其發射的X射線穿過線路板后,被置于下方的探測器(一般為攝像機)接受,由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛,因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比,照射在焊點上的X射線被大量吸收,而呈黑點產生良好圖像,如圖所示,使得對焊點的分析變得相當直觀,故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。

2 AXI檢測的特點 (1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97%。可檢查的缺陷包括:虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。 (2)較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障,懷疑是PCB內層走線斷裂,X-ray可以很快地進行檢查。 (3)測試的準備時間大大縮短。 (4)能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如:虛焊、空氣孔和成型不良等。 (5)對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。 (6)提供相關測量信息,用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

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