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元件的貼裝

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/11/27 16:11:37【

 元件的貼裝 


針對貼裝過程,下列因素是良好的拾取的前提。 

• 好的元件質量(所有尺寸/說明文件定義的公差) 

• 好的編帶質量(所有尺寸/說明文件定義的公差) 

• 具有良好精度和重復性的喂料器單元

• 具有識別位置基準點的喂料器單元



       一旦元件被拾取,圖像識別系統必須具有較高的分辨 率和精度,以便精.確計算和校準它的位置。這是非常重要 的因素(見圖),這些將導致缺陷結果的問題被識別和及時 糾正(例如,翻料、立料)。

        另外,貼片系統必須能夠檢驗元件是否在喂料器位置 和貼裝位置間丟失(發生拋料)。因為極小的01005吸嘴真 空感應是非常不可靠的,激光感應傳感器必須被使用,來 檢查01005元件在貼裝期間是否丟失。(見圖)

        當元件貼到PCB上時,Z軸的貼片壓力和速度必須被控 制。如果速度太快,焊膏由于接觸將引起飛濺。此外,如 果壓力太大,焊膏將被“壓碎”。力量控制可以有效的避 免元件的機械損傷,如果壓力大于2牛頓,元件非常容易破 損。最后,在貼裝期間,PCB必須被良好地支撐且沒有振 動,因為振動將導致元件的偏移。 
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