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印刷橋接

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/9/25 16:07:42【


       通常,橋接現象與錫膏的量或流變能力有關。要么是印刷的錫膏過多,要么是錫膏的黏度太低。無論哪種因素存在,開始操作時,錫膏就會從引腳的側端擠出。


       刮刀的壓力過高,錫膏因剪切力變稀使之失形而引發坍塌,導致橋接。


       印刷速度應與刮刀壓力相對應,過快的速度會導致錫膏對刮刀壓力產生過大的反作用力,而使實際刮刀壓力加在鋼網表面的力下降,致使表面有一層薄錫存在,錫厚增加。 


       如果孔壁面積與底面積之比較小,其脫模的質量對脫模速度較敏感,過快的脫模速度會影響錫膏的成型,出現拉尖,錫量不飽滿的現象。
如果橋接只是發生在印刷機內,有大量的橋接現象,則重新檢查印刷間隙參數是否正確。若總是在同一部位發生橋接現象,則檢查PCB板的支撐情況。尤其是雙面的PCB板,這種情況很常見。 支撐的作用是很重要的,我們在焊接過程中,曾經出現過同一種板卡上有0.4pitch密間距芯片器件,同時還有0.5pitch、0.65pitch的常見的芯片器件,在印刷過程中,發現0.5pitch、0.65pitch的芯片總是有引腳橋接,不論怎么調整印刷參數,都解決不了,反而0.4pitch的芯片印刷效果不錯,因為大家都是知道0.4pitch焊接精度要求高,就在器件的相應位置放置了支撐物,后來我們就在0.5pitch、0.65pitch的芯片相應位置也放置支撐物,則橋接的現象不見了。由此可見印刷中支撐物的作用也很重要,不能忽視。

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