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印刷殘缺

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/9/26 11:45:02【

 
     當支撐物過分用力將PCB板頂在鋼網上,當鋼網與PCB要分離時,在PCB下移過程中,鋼網會將PCB焊盤上的錫膏粘連帶走。因為鋼網是隨PCB板一起受向上的推力,推力使得鋼網有向上的張力,每當PCB板精.確向下分離時,鋼網需要先恢復到水平狀態,然后隨著分離速度,鋼網與PCB之間出現一個負壓的過程,這個過程中就會導致錫膏粘連在鋼網上導致焊盤錫膏印刷不完整,就是因為PCB板由于受力讓鋼網變形了。


     為了正確設定印刷間隙參數并矯正印刷殘缺,PCB板要剛好與鋼網底部接觸。同時檢查定.位針是否干凈(確保沒有異物粘于之上),邊上的夾緊裝置是否將PCB板夾緊。PCB板是否總處于水平位置。 

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