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印刷分離一

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/9/21 15:05:03【

 

印刷分離間距
        通過調整印刷的分離距離參數,PCB板和鋼網可按事先設定的行程,在一定的速度下進行完成分離。
        分離距離參數的設定要合理,保證所有錫膏從鋼網開口中分離的最好起始點是一般是2.5mm。在設定新的或未知產品時,分離距離要設定在最大值,然后再在操作的過程中改進設定值,適當減小該分離距離以便滿足操作周期時間的需求。但如果分離距離設的太小就會影響印刷精確度和質量。

 

印刷分離速度
        可與分離距離一起調整,控制PCB板和鋼網的印刷后的脫模。
        某一印刷行程結束時,并伴有刮刀上升或分離延遲,PCB板和鋼網則以定義的分離速度開始分離。該控制速度和分離過程在達到預設定的分離間隙之前是連續工作的,隨后分離速度增致最大值。
        分離速度過大時,鋼網與PCB間變成負壓,錫膏與焊盤的凝聚力小,使部分錫膏粘在鋼網底面和開口壁上,造成少印和粘連。
        分離速度減慢時,PCB 與鋼網間的負壓變小,錫膏的凝聚力大,而使錫膏很容易脫離鋼網開口壁,印刷狀態良好。

       對于細間距 IC和uBGA來說,分離速度設定值最好是每秒在0.2~0.8mm/s。而對于非關鍵印刷,分離速度設定值最好是每0.8~2mm/s,雖在許多情況下可以以最大分離速度操作,除非強制實行周期時間或受其它條件約束,有控制總比沒有控制好。

印刷間隙
       印刷間隙是指PCB板頂部和鋼網底端之間的距離。印刷間隙有助于錫膏從鋼網開口中脫模, 也可相對的增加錫膏的體積。
       如果設備校驗得當,PCB板寬度合適,并且印刷間隙設定為零,則應該是處在接觸印刷狀態。(在印刷過程中)只有當PCB板和鋼網適合時他們才會順利地相互接觸。這時不會發生鋼網表面與PCB板出現向上偏差(即Z值為負數)。如果設定值正確,完全可以保證印刷過程中鋼網與焊件焊盤的“密封”, 防止由于錫膏滲透而橋接。
       在接觸印刷的印刷狀態下,錫膏的成形也更均勻,錫膏的高度也更一致。

 

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