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印板翹曲因素

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/1/4 13:57:53【

為避免印板過度下彎,在再流爐里適當地支撐印板是很重要的。印板翹曲是電路組裝中必須注意觀察的要素,并應嚴格進行特微描述。再流周期中由熱引起的BGA或基板的翹曲會導致焊料空穴,并把大量殘留應力留在焊料連接上,造成早期故障。采用莫爾條紋投影影像系統很容易描述這類翹曲,該系統可以在線或脫機操作,用于描述預處理封裝和印板翹曲的特微。脫機系統通過爐內設置的為器件和印板繪制的基于時間/溫度座標的翹曲圖形,也能模擬再流環境。

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