歡迎來到深圳市龍合自動化設備有限公司!

貼片機配件
專業 專注 極致
全國服務熱線:13530552785
免費技術咨詢: 135-3055-2785
公司新聞
當前位置:首頁 » 公司新聞» 細微腳距技術

細微腳距技術

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/10/26 17:24:29【

 細微腳距技術

  細微腳距組裝是一先進的構裝及制造概念。元件密度及復雜度都遠大于目前市場主流產品,若是要進入量產階段,必須再修正一些參數后方可投入生產線。

  舉例說明,細微腳距元件的腳距為0.025mm或是更小,可適用于標準型及ASIC元件上。對這些元件而言其工業標準有非常寬的容許誤差。正因為元件供應商彼此間的容許誤差各有不同,所以焊墊尺寸必須要為此元件量身定制,或是進行再修改才能真正提高組裝良率。

  焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPC-SM-782A的規范。然而,為了達到制程上的需求,有些焊墊的形狀及尺寸會和這規范有些許的出入。對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會稍微大一些,為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對于一些通常都保持在制程容許誤差上下限附近的元件而言,適度的調整焊墊尺寸是有其必要的。

上一篇:工廠污水處理:CASS工藝下一篇:沒有了
免费91国产a在线高清观看