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芯吸現象

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/3/29 11:14:45【

  

芯吸現象又稱抽芯現象,是常見焊接缺陷之一,多見于氣相再流焊.芯吸現象使焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間,通常會形成嚴重的虛焊現象.產生的原因只要是由于元件引腳的導熱率大,故升溫迅速,以致焊料優先濕潤引腳,焊料與引腳之間的濕潤力遠大于焊料與焊盤之間的濕潤力,此外引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生.

解決辦法:

1、對于氣相再流焊應將SMA首先充分預熱后再放入氣相爐中;

2、應認真檢查PCB焊盤的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生產;

3、充分重視元件的共面性,對共面性不好的器件也不能用于生產.

在紅外再流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線良好的吸收介質,而引腳卻能部分反射紅外線,故相比而言焊料優先熔化,焊料與焊盤的濕潤力就會大于焊料與引腳之間的濕潤力,故焊料不會沿引腳上升,從而發生芯吸現象的概率就小得多.

 
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