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小型化時代的組裝結論

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/11/28 15:51:41【

         在全球范圍內,電子技術及其各種應用的發展步 伐始終沒有停止過。越來越多的功能正在被集 成于更小的模塊中。從SMD到微電子學,挑戰 已不僅局限于簡單地將元器件小型化,相應地,工程師們 必須分析各種材料之間的交互作用,并將其應用于制造工 藝中。為了在所有的環節實現完美的產品可制造性,產品 制造商必須咨詢設計公司、PCB制造商、絲網印刷機/網板 和焊膏制造商、貼片機制造商,以及回流焊接設備制造商的專家們,只有共同的努力才能確保最終產品的高質量。

 

結論 
        通常,用01005元件來制造一些更昂貴的產品,因為使 用01005的成本更高(元件、PCB、焊膏、鋼網、氮N2)和 精度更高的設備。布局和板子的設計必須考慮制造過程中 每個步驟是否可以實現“可制造的”產品和足夠的質量。 因為更窄的工藝窗口限制,使得01005元件并沒有得到廣泛 的應用。

01005不能完全代替部分無源器件如0402和0603元 件,它將被不斷地用于小型化的重要部件產品中,如子模 塊,傳感器和醫療設備如助聽器。在這些熱應力應用上, 他們的小尺寸能保證熱膨脹系數的任何不匹配不會產生任 何損害。然而,設計者必須牢記01005焊盤的設計,支持銅 焊盤的FR4材料將是弱點,特別是元器件密度更高,焊盤尺 寸更小。

到目前為止,在發展和建立01005產品的工藝中最重要 的是焊膏的應用。這不足為奇,這個工藝步驟直接和間接 地影響了大多數在回流焊后發現的表面貼裝缺陷。因而, 在設定01005工藝參數時,必須使用AOI設備來發現和優化 工藝參數,同時,在生產過程中使用AOI來檢查印刷質量也是很好的選擇。

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