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錫珠

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/3/28 10:57:20【

       錫珠是再流焊中常見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會引起橋接.錫珠可分為兩類,一類出現在片式元器件一側,常為一個獨立的大球狀;另一類出現在IC引腳四周,呈分散的小珠狀.產生錫珠的原因很多,現分析如下:

1、溫度曲線不正確再流焊曲線可以分為4個區段,分別是預熱、保溫、再流和冷卻.預熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60~90s內升到150℃,并保溫約90s,這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊,更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發,避免再流焊時因溶劑太多引起飛濺,造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠.

解決辦法:注意升溫速率,并采取適中的預熱,使之有一個很好的平臺使溶劑大部分揮發.

2、焊錫膏的質量

2.1、焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅,金屬含量過低會導致助焊劑成分過多,因此過多的助焊劑會因預熱階段不易揮發而引起飛珠.

2.2、焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠.由于焊錫膏通常冷藏,當從冰箱中取出時,如果沒有確保恢復時間,將會導致水蒸氣進入;此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊,若沒有及時蓋嚴,也會導致水蒸氣的進入.

放在模板上印制的焊錫膏在完工后.剩余的部分應另行處理,若再放回原來瓶中,會引起瓶中焊錫膏變質,也會產生錫珠.

解決辦法:選擇優質的焊錫膏,注意焊錫膏的保管與使用要求.

 

 

3、印刷與貼片

3.1、在焊錫膏的印刷工藝中,由于模板與焊盤對中會發生偏移,若偏移過大則會導致焊錫膏浸流到焊盤外,加熱后容易出現錫珠.此外印刷工作環境不好也會導致錫珠的生成,理想的印刷環境溫度為25±3℃,相對濕度為50℅~65℅.

解決辦法:仔細調整模板的裝夾,防止松動現象.改善印刷工作環境.

3.2、貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項重要原因,卻往往不引起人們的注意.部分貼片機Z軸頭是依據元件的厚度來定的,如Z軸高度調節不當,會引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現象,這部分焊錫膏會在焊接時形成錫珠.這種情況下產生的錫珠尺寸稍大.

解決辦法:重新調節貼片機的Z軸高度.

3.3、模板的厚度與開口尺寸.模板厚度與開口尺寸過大,會導致焊錫膏用量增大,也會引起焊錫膏漫流到焊盤外,特別是用化學腐蝕方法制造的摸板.

解決辦法:選用適當厚度的模板和開口尺寸的設計,一般模板開口面積為焊盤尺寸的90℅.

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