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錫膏的使用

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/9/19 15:12:47【

 


1.1保存環境
       一般來說,錫膏對于暴露在熱、空氣或潮濕的環境中相當地敏感。錫膏的保存應該以密封形態存放在恒溫、恒濕的專用冷藏柜內,保存溫度為0℃~10℃,有鉛與無鉛錫膏分開存儲。其存儲溫度須與錫膏進出管制上所標明之溫度相符。如溫度過高,錫膏中的合金粉末和焊劑起化學反應后,使粘度、活性降低,影響其性能;如溫度過低(低于0℃),焊劑中的樹脂會產生結晶現象,使錫膏形態惡化,這樣在解凍上會危及錫膏的流變特征。在保管過程中,更重要的一點是應注意保持“恒溫”這樣一個問題,如果在較短的時間內,使錫膏不斷地從各種環境下反復出現不同的溫度變化,同樣會使錫膏中焊劑性能產生變化,從而影響錫膏的焊接品質。


1.2存儲要求
      我所采用的存貯方式為新錫膏倒置。理念是錫膏是由合金粉末和助焊劑和溶劑組成的,因為比重的關系,合金粉末比重大,會沉在瓶子的最底層,而溶劑部分比重小,都會浮到錫膏的表面,長時間存放會有部分自然揮發掉。如果倒過來放,那樣溶劑成份就會在瓶底,使用時,溶劑成份能夠盡可能的保留。通過觀察,發現新錫膏正著放時,使用時會發現表面漂浮著一層黃色的助焊劑,而倒置放著時,則無此現象。使用時,沒有因為倒置放著使得蓋子上沾有過多錫量而造成錫膏浪費。舊錫膏則不按照上述方式存貯。
一般保存時間自生產日期起最長為免洗——6個月&水洗——3個月。


1.3錫膏回溫
       錫膏從冷藏柜(或冰箱)中取出時,應在其密封狀態下,自然解凍回溫,切勿強制對錫膏進行加熱,否則會發生焊劑分離降低錫膏應有的流動性。在其徹底回溫達到室溫之前切勿拆除密封層,將其敞開或攪拌錫膏,否則容易將空氣中的水汽凝結,并粘附于錫膏上,會導致坍落、焊劑或焊錫飛濺、分離,在回流時,水份因受強熱而迅速汽化,造成“爆錫”現象,產生錫珠,甚至出現損壞元器件或其他相關的工藝缺陷。
取出回溫使用時則采用正放,隨著溫度的提升活性劑開始活躍金屬顆粒也慢慢往下落。這樣的一個緩慢的均勻過程有助于錫膏特性的發揮。冷藏錫膏的回溫時間一般在4個小時,可通過實驗獲得驗證。實驗條件500g錫膏,環境溫度27℃。
表一500g裝錫膏回溫時間與溫度對應表

通過以上數據表明錫膏放置在室溫下4小時左右錫膏能達到與室溫相同的溫度。


1.4錫膏攪拌
        當錫膏充分回溫時,于使用前要充分攪拌。
目的:使助焊劑與錫粉之間均勻分布,充分發揮各種特性。
攪拌方式:手工攪拌或機器攪拌均可。對瓶裝錫膏輕輕地用攪棒按一個方向攪拌1到3分鐘,但切勿過分用力或過長時間混合。否則會由于過度稀釋,從而導致錫膏坍落或橋連。
       攪拌后可以使錫粉與助焊劑“比較均勻”一點,但也無法達到百分之百的均勻,真正使錫膏攪拌均勻的地方實際上是在錫膏印刷過程中,當刮刀推著錫膏滾動時,錫膏也在進行攪拌,因此錫膏開罐后手動攪拌的目的,主要是避免前幾片PCB印刷時,出現錫粉跟助焊劑產生嚴重下沉甚至“斷層”時,能多少利用攪拌給予調和,但是印刷幾片PCB后,錫膏因為經過印刷機刮刀的推動與“攪拌”,錫粉跟助焊劑就會自動調和。


1.5印刷前錫膏添加

        往鋼網上添加錫膏時,注意不要將錫膏施加到鋼網的漏孔上。如果印刷機沒有恒溫恒濕的密閉裝置,建議錫膏量不要加的太多,能使錫膏沿刮刀寬度方向形成Φ10mm左右的圓柱狀即可。 
        添加時本著多次少量的原則。太少的錫膏,不易在刮刀移動時形成良好的滾動,若滾動不好,錫膏的觸變特性就表現不出來,直接影響到錫膏順利地填充到開口中,同時錫膏量過少,對同一開口而言錫膏持續地填充的時間較短,造成填充不充分,可能造成少錫,塌邊,邊緣不齊整等印刷不良狀況;太多的錫膏,在刮刀壓力未及的地方,PCB與鋼網接觸不緊密的開口處,提前接受錫膏的填充而造成滲漏,更加重要的是,量太多,使錫膏不能及時消耗,使用時間過長,曝露在空氣中太久,加重了氧化,吸潮,溶劑揮發過多而變粘,使印刷性能和焊接性能變差。


1.6印刷后回收錫膏
       從鋼網上取下的用過的錫膏可以分開存放在另外的容器里,以便重復使用,(雖然不建議這樣做)。等再次使用時為了提高錫膏的性能,使用過的舊錫膏必須與同等量的新錫膏一起混合再用于印刷。為了獲得良好的印刷一致性,新、舊錫膏的比率可以是變化的。最好每班或每天都加入少量的舊錫膏,保證在清洗上一班或上一天的鋼網之前所有使用過的錫膏均用完。這里要指出的是許多公司為了避免發生潛在的工藝問題,他們選擇丟棄舊錫膏。切勿把用過的錫膏和新錫膏存放在同一個容器里。否則會使新的錫膏被污染從而導致其性能退化。

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