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錫膏的組成

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/9/18 11:45:07【

 引言
      表面貼裝技術(SMT)在電子工業中的應用越來越廣泛,由于表面貼裝的發展趨勢是元件越來越小、管腳間距越來越小、密度越來越大,使得SMT的生產控制越來越復雜。從SMT工藝流程看,絲印工序在SMT整個工藝流程中所占比重并不大,然而作為SMT中的第一道工序卻又是保證SMT產品質量的最重要、最關鍵的工序,其印刷質量的好壞直接影響SMT產品的焊接質量。尤其是微間距的IC元件來說對錫膏印刷的要求則更高。據資料統計,在PCB設計正確、元器件和印制板質量有保證的前提下,表面組裝質量問題中有70%的質量問題由于錫膏印刷工序中的某個或某幾個因素沒有進行有效控制導致,由此可見該工序控制的好壞是至關重要的。因此,明確影響SMT錫膏印刷質量的各個因素并進行有效控制,是保證SMT焊接質量的關鍵所在。


一、錫膏的組成


錫膏=錫粉(METAL)+助焊劑(FLUX)。
錫粉通常是由高壓氮氣霧化或轉碟法制造,后經絲網篩選而成。助焊劑是粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對錫膏從印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用。一般情況下,10%助焊劑和90%錫粉(錫合金粉90%)的重量比,50%助焊膏與50%錫粉的體積比。它是SMT工藝中不可缺少的焊接材料,廣泛用于回流焊工藝。


以下是各組成部分的作用:
1.合金(錫粉):主要體現焊接的強度,有著導電、鍵接的作用。
2.助焊劑:是錫粉與其他添加劑組合,起著防止錫塌的作用,能去除金屬氧化膜及污物,且能在高溫作業中將金屬表面覆蓋與空氣隔離,使氧化無法進行,其作用有如保護膜。
3.溶劑:將FLUX之所有溶解成一均勻之溶液,進而得到一活性均勻之助焊劑。
4.活性劑:消除焊接表面之氧化物,降低表面張力。
5.觸變劑:黏度控制作用、提高印刷能力、防止塌陷。

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