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貼片機視覺系統的評估

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/10/15 16:44:33【

 

在評估面向SMD貼放對位系統和應用的貼片機視覺系統時,可以遵循如下的一些準則:

 

(1) 確定PCB基準標記位置的能力

      由于PCB基準標記的可靠定位是任何SMD貼放對位的第一步,視覺系統必須可以識別不同的基準,即使在基準外觀并不理想的狀況下,例如,來自制造工藝的氧化、鍍錫和波峰焊料導致的各種變化,可能造成鏡面反射和表面不一致,它們會極大地改變標記的外觀,可能影響基準外觀的其他因素包括電路板變形、焊料堆積過多、電路板顏色改變等等,具有容忍這些狀況的視覺系統可以幫助使用者提高對位成規率,減少操作者的干預。

 

(2) 識別非標準器件能力

       機器視覺系統影響能夠可靠地識別各類非標準器件的外形,無論它們的形狀如何少見,現有的貼片對位軟件,帶有內置的幾何圖案尋找工具,這些工具能"學習"器件的幾何屬性,即使它形狀怪異,系統也能夠識別器件。

 

(3) 可靠避開吸嘴的能力

      SMD元件貼裝一般使用前光照明或背光照明,或兩種都用。背光照明用于產生器件的背影,顯現的圖像類似于二進制圖像,使視覺系統更容易識別器件,在識別片式阻容類等簡單器件時通常采用這類照明,但背光也會給視覺系統帶來難題,拾取器件的吸嘴的背影經常會從器件后面突出來,或部分遮蔽芯片(如圖7),盡管正面照明技術可以防止這種現象,但吸嘴本身的象素灰度值可能會使視覺系統無法可靠地區分吸嘴和器件,選擇能夠識別器件和拾取器件的吸嘴之間形狀差別的視覺系統,這樣的系統能容忍吸嘴的部分遮蔽

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