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貼片機行業有什么樣的背景?

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2015/10/24 14:57:56【
   yamaha貼片機馬達對于PIC器件來說,以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而,隨著人們對緊湊型、高性能產品的需求增加,要求引入更為先進的PIC器件。現如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式,其所擁有的引腳數量范圍從44條一直可以達到超過800條以上。為了能夠在現如今激烈的市場競爭中贏得一席之地,電子產品制造廠商必須不斷地尋找一條能夠降低產品成本和產品導入市場的時間,與此同時又能夠不斷提升新產品質量的新路。此外還必須改善生產制造工藝和規程,電子產品制造廠商同樣也要促使半導體器件制造廠商將更多的功能溶入微型化尺寸的可編程集成電路(programmable integrated circuits 簡稱PIC)中去。
 
   由于非常多的引腳數量和很小的外形尺寸,這些元器件中的大部分僅能夠采用微細間距的封裝形式。微細間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱,間距只有0.508mm(20 mils)或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應對這一挑戰。 具有高密度和高性能的PIC器件價格是很昂貴的,要求采用高質量的編程設備,需要擁有非常優異的過程控制,以求將元器件的廢棄程度降低到最小的程度。在采用手工編制程序的操作過程中,微細間距元器件實際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話,那么將可能導致焊接點可靠性出現問題,會提升生產制造過程中的缺陷率。
 
   于是,對于高端電子產品的設計和制造,走一條尺寸更小、功能更強和價格更低的道路在我們面前清晰地展示了出來。在此背景下,現如今的可編程集成電路擁有很多的引腳、具有很強的功能,并且采用了具有創新意義的組裝形式。但是希望采用最新PIC器件的電子產品制造廠商必須克服在進行編程過程中所遇到的一些問題。簡單地說,為了能夠順利地對PCI器件進行編程,需要學習一些新的方法。福好運提供大陸JUKI貼片機技術支持。
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