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貼片膠的使用目的

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/12/17 14:05:07【

 貼片膠 - 主要成份基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。

貼片膠的使用目的

  ①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝) 
②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)
③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預涂敷工藝 )
④作標記(波峰焊、再流焊、預涂敷)
① 在使用波峰焊時,為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落,而將元器件固定在印制板上。 
② 雙面再流焊工藝中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使有SMT貼片膠。
③ 用于再流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。 
④ 此外,印制板和元器件批量改變時,用貼片膠作標記。

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