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貼片膠 - 特性

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/12/19 14:01:54【

 貼片膠按使用方式分類可以有:

a)點膠型:通過點膠設備在印刷線路板上施膠的。

b)刮膠型:通過鋼網或銅網印刷涂刮方式進行施膠。


貼片膠 - 特性
     ※ 連接強度:SMT貼片膠必須具備較強的連接強度,在被硬化后,即使在焊料熔化的溫度也不剝離。


     ※ 點涂性:目前對印制板的分配方式多采用點涂方式,因此要求膠要具有以下性能: 
① 適應各種貼裝工藝 
② 易于設定對每種元器件的供給量 
③ 簡單適應更換元器件品種 
④ 點涂量穩定

※適應高速機:現在使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化,具體講,就是高速點涂無拉絲,再者就是高速貼裝時,印制板在傳送過程中,貼片膠的粘性要保證元器件不移動。 


     ※拉絲、塌落:貼片膠一旦沾在焊盤上,元器件就無法實現與印制板的電氣性連接,所以,貼片膠必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落,以免污染焊盤。 


     ※低溫固化性:固化時,先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐,所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間。


     ※自調整性:再流焊、預涂敷工藝中,貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調整。針對這一點廠商已開發了一種可自我調整的貼片膠。

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