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貼片工藝

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/8/20 11:47:17【

 

       貼片工藝在無鉛技術中受到的影響應該是最小的。錫膏在貼片工藝的唯一作用是協助固定住貼片后的器件,使它不會在焊接前偏移原位。錫膏是否能夠很穩定的固定貼后的器件,一直到焊接工序。這方面的能力最主要取決于錫膏中焊劑的成分。配置焊劑是一件復雜和難度高的工作,因為它的結果必須同時照顧到許多特性,例如流變性、粘性、物理/化學穩定性、揮發性等。所以不同供應商有不同的配方。也就是無鉛是否會對用戶的貼片工藝有所影響,主要取決于所選用的錫膏。而事實上,選擇最佳錫膏的工作并不容易。因為良好的錫膏必須照顧到錫膏特性多方面的要求,也就是本文先前在‘錫膏印刷工藝’一節中提到的管理和印刷過程的工藝能力要求。



  在實際情況中并沒有單一種錫膏是所有特性都最優良的。而不同的用戶由于在各工藝和設備的能力上或要求上不盡相同,所以選擇時的考慮和取舍也不同。如果選擇的結果,由于優先考慮到其他要求而在貼片工藝方面不是太理想的話,用戶又能夠做些什么呢?


  貼片工藝一旦由于無鉛的取代而遇到器件在貼片后固定不理想的情況時,就必須通過以下的幾個選擇或綜合做法來進行補救。



       通過DFM管理和控制,避免采用不適當器件封裝(引腳接觸面小,重量大,重心高的封裝);


       通過適當的鋼網開口設計,使貼片后的器件能夠最穩定的固定在錫膏中;


       配置傳送穩定性高(速度控制、柔性啟動/制止、軌道平穩)的設備(貼片機、PCB傳送系統);


       通過貼片程序編程將難度高的器件放在最后;


       正確的設置貼片的PCB支撐裝置;


       準確的設置和控制貼片壓力。


  無鉛技術的到來將帶來‘技術整合’更高的挑戰,而以上的貼片工藝對策就是個典型的‘技術整合’例子。其中包括了錫膏選擇、DFM(設計)、設備能力、鋼網設計、貼片工藝(編程和參數設置)。
 
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