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smt工藝操作(表面安裝技術)

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/2/19 15:34:46【

      SMT(全稱表面安裝技術),作為新代電子裝聯技術已經滲透到各個領域,SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產效率高等優點,在電路板裝聯工藝中已占據了領先地位。典型的表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接。

一步:施加焊錫膏

其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時,達到良好的電器連接,并具有足夠的機械強度。

焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下,由于焊膏具有一定的黏性,可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上,在傾斜角度不是太大,也沒有外力碰撞的情況下,一般元件是不會移動的,當焊膏加熱到一定溫度時,焊膏中的合金粉末熔融再流動,液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤,冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起,形成電氣與機械相連接的焊點。

焊膏是由專用設備施加在焊盤上,其設備有:

全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。

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二步:貼裝元器件

本工序是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。

三步:回流焊接

回流焊是英文 Reflow Soldring 的直譯,是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

從SMT溫度特性曲線分析回流焊的原理。首先PCB進入140℃~160℃的預熱溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳,焊膏軟化、塌落,覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離;并使表貼元件得到充分的預熱,接著進入焊接區時,溫度以每秒2-3℃國際標準升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物,形成焊錫接點;最后PCB進入冷卻區使焊點凝固。

回流焊方法介紹:機器種類 加熱方式 

優點 缺點

紅外回流焊 輻射傳導 熱效率高,溫度陡度大,易控制溫度曲線,雙面焊時PCB上下溫度易控制。 有陰影效應,溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞

熱風回流焊 對流傳導 溫度均勻、焊接質量好。 溫度梯度不易控制

強制熱風回流焊 紅外熱風混合加熱 結合紅外和熱風爐的優點,在產品焊接時,可得到優良的焊接效果


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