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上錫如果不好,焊點不飽滿

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/4/11 14:08:47【

 ( 1)使用的是雙波峰工藝,在一.次過錫時助焊劑中的有效分已完全揮發;       

(2)走板速度過慢,使預熱溫度過高;       

(3)助焊劑涂布的不均勻;       

(4 )焊盤,元件腳氧化嚴重,造成吃錫不良;       

(5)助焊劑涂布太少;未能使PCB 焊盤及元件腳完全浸潤;       

(6)PCB 設計不合理;造成元件在 PCB 上的排布不合理,影響了部分元件的上錫。

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