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組裝制程發展

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/10/25 17:02:56【

 組裝制程發展

  這一步驟包含了對每一機械動作,以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷的監控。舉例說明,建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。

  在將樣本放上表面黏著元件(SMD) 并經過回焊后,品管及工程人員需一一檢視每元件接腳上的吃錫狀況,每一成員都需要詳細紀錄被動元件及多腳數元件的對位狀況。在經過波峰焊錫制程后,也需要在仔細檢視焊錫的均勻性及判斷出由于腳距或元件相距太近而有可能會使焊點產生缺陷的潛在位置。

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