組件干燥使用去濕或烘焙兩種方法

一、室溫去濕：可用于那些暴露在30℃/85% RH 條件下少于8小時的組件，使用標準的干燥包裝方法或者一個可以維持25℃±5℃、濕度低于10%RH的干燥箱。

 

二、烘焙：烘焙比許多人所了解的要更復雜一點。對基于級別和包裝厚度的干燥前與后的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預烘焙用于干燥包裝的組件準備， 而后烘焙用于在車間壽命過后重新恢復組件。請查閱并跟隨J-STD-033中推薦的烘焙時間/溫度。烘焙溫度可能通過氧化引腳或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)而降低引腳的可焊接性。不要將組件存儲在烘焙溫度下的爐子內。記住，高溫托盤可以在125℃之下烘焙，而低溫托盤不能高于40℃。

 

IPC的干燥包裝之前的預烘焙推薦是：

　　包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a ~5a 級別，125℃的烘焙時間范圍8~28小時，或150℃烘焙4~14小時。

　　包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a ~5a 級別，125℃的烘焙時間范圍23~48小時，或150℃烘焙11~24小時。

　　包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a ~5a 級別，125℃的烘焙時間范圍48小時，或150℃烘焙24小時。

 

 

IPC的車間壽命過期之后的后烘焙推薦是：

　　包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a ~5a 級別，125℃的烘焙時間范圍4~14小時，或40℃烘焙5~9天。

　　包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a ~5a 級別，125℃的烘焙時間范圍18~48小時，或40℃烘焙21~68天。

包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a ~5a 級別，125℃的烘焙時間范圍48小時，或40℃烘焙67或68天。

　　通過了解IPC-M-109，潮濕敏感性組件標準與指引手冊，可避免有關潮濕敏感性的問題。