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組件干燥使用去濕或烘焙兩種方法

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/1/18 16:02:45【

 組件干燥使用去濕或烘焙兩種方法:

 

一、室溫去濕:可用于那些暴露在30℃/85% RH 條件下少于8小時的組件,使用標準的干燥包裝方法或者一個可以維持25℃±5℃、濕度低于10%RH的干燥箱。
 
二、烘焙:烘焙比許多人所了解的要更復雜一點。對基于級別和包裝厚度的干燥前與后的包裝,有一些烘焙的推薦方法。預烘焙用于干燥包裝的組件準備, 而后烘焙用于在車間壽命過后重新恢復組件。請查閱并跟隨J-STD-033中推薦的烘焙時間/溫度。烘焙溫度可能通過氧化引腳或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)而降低引腳的可焊接性。不要將組件存儲在烘焙溫度下的爐子內。記住,高溫托盤可以在125℃之下烘焙,而低溫托盤不能高于40℃。
 
IPC的干燥包裝之前的預烘焙推薦是:
  包裝厚度小于或等于1.4mm:對于2a ~5a 級別,125℃的烘焙時間范圍8~28小時,或150℃烘焙4~14小時。
  包裝厚度小于或等于2.0mm:對于2a ~5a 級別,125℃的烘焙時間范圍23~48小時,或150℃烘焙11~24小時。
  包裝厚度小于或等于4.0mm:對于2a ~5a 級別,125℃的烘焙時間范圍48小時,或150℃烘焙24小時。
 
 
IPC的車間壽命過期之后的后烘焙推薦是:
  包裝厚度小于或等于1.4mm:對于2a ~5a 級別,125℃的烘焙時間范圍4~14小時,或40℃烘焙5~9天。
  包裝厚度小于或等于2.0mm:對于2a ~5a 級別,125℃的烘焙時間范圍18~48小時,或40℃烘焙21~68天。
包裝厚度小于或等于4.0mm:對于2a ~5a 級別,125℃的烘焙時間范圍48小時,或40℃烘焙67或68天。
  通過了解IPC-M-109,潮濕敏感性組件標準與指引手冊,可避免有關潮濕敏感性的問題。

 

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