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橋連━━是SMT生產中常見的缺陷

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/3/30 15:23:47【

  

橋連━━是SMT生產中常見的缺陷之一,它會引起元件之間的短路,遇到橋連必須返修.引起橋連的原因很多主要有:

焊錫膏的質量問題

1、焊錫膏中金屬含量偏高,特別是印刷時間過久,易出現金屬含量增高,導致IC引腳橋連;

2、焊錫膏粘度低,預熱后漫流到焊盤外;

3、焊錫膏塔落度差,預熱后漫流到焊盤外;

解決辦法:調整焊錫膏配比或改用質量好的焊錫膏.

 

印刷系統

1、印刷機重復精度差,對位不齊(鋼板對位不好、PCB對位不好),.致使焊錫膏印刷到焊盤外,尤其是細間距QFP焊盤;

2、模板窗口尺寸與厚度設計不對以及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不均勻,導致焊錫膏偏多.

解決方法:調整印刷機,改善PCB焊盤涂覆層;

3、貼放壓力過大,焊錫膏受壓后滿流是生產中多見的原因.另外貼片精度不夠會使元件出現移位、IC引腳變形等.

4、再流焊爐升溫速度過快,焊錫膏中溶劑來不及揮發.

解決辦法:調整貼片機Z軸高度及再流焊爐升溫速度.

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