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無鉛焊接:開發一個穩健的制程(2)

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/3/8 10:58:29【

  

回流曲線

就回流焊接而言,無鉛合金的使用直接影響過程溫度,因此影響到加熱曲線。提高熔化溫度縮小了制程窗口,因為液相線以上的時間和允許的高溫度不超過 250 ° C( 為了防止組件損壞和板的脫層 ) 沒有改變。

 

升溫 保溫 峰值溫度曲線 
較小的組件比較大的組件和散熱片上升溫度快。因此,為了滿足所有組件的液相線以上時間的要求,對這些制程寧可使用升溫 - 保溫 - 峰值溫度曲線 (如圖  ) 。保溫的目的是要減小Δ T 。

在升溫 - 保溫 - 峰值溫度曲線的幾個區域,如果不適當控制,可能造成材料中太大的應力。首先,預熱速度應該限制到 4 ° C/ 秒,或更少,取決于規格。錫膏中的助焊劑元素應該針對這個曲線配方,因為太高的保溫溫度可損壞錫膏的性能;在氧化特別嚴重的峰值區必須保留足夠的活性劑。第二個溫度上升斜率出現在峰值區的入口,典型的極限為 3 ° C/ 秒。

溫度曲線的第三個部分是冷卻區,應該特別注意減小應力。例如,一個陶瓷片狀電容的大冷卻速度為 -2~-4 ° C/ 秒。因此,要求一個受控的冷卻過程,因為特殊材料的可靠性和焊接點的結構也受到影響。

對于任何一個制程,較佳的溫度曲線可以通過一個 Taguchi 試驗來確定。在試驗中使用噪音因素將幫助確定哪一種曲線對變量敏感性最小,更加穩定。

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