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無鉛焊接:開發一個穩健的制程(1)

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/3/8 10:59:05【

  確定一個參數對無鉛焊接有大和小影響的方法,目的是要建立一個質量和可重復性受控的無鉛制程  。

開發一套穩健的方法

檢驗一個焊接制程是否穩健,就是要看其對于各種輸入仍維持一個穩定輸出 ( 合格率 ) 的能力。輸入的變化是由“噪音”因素所造成的。甚至在印刷電路板 (PCB) 進入回流爐之前,一些因素將在一個表面貼裝裝配內變化。

首先,在制程中使用的材料中存在變化。這些變化存在于錫膏特性如成分、潤滑劑、粉末和氧化物;板的材料,考慮到不同的供貨商和不同的存儲特性;和組件。其次,變化可能發生在表面貼裝制程的一部分:錫膏印刷與塌落和組件貼裝。第三,噪音因素可來自制造區域的室內條件 - 溫度與濕度。這些輸入變量要求佳的加熱曲線,它必須對所有變量都敏感性最小,和一個量化制程能力的方法。

三角形 ( 升溫到形成峰值 ) 曲線 
    區分那些關鍵的和接近回流焊接現實極限的制程和那些較不關鍵的制程。對于 PCB 相對容易加熱和組件與板材料有彼此接近溫度的制程,可以使用三角形溫度曲線 ( 如圖 ) 。三角形溫度曲線建議用于諸如計算機主板這樣的產品,它在裝配上的溫度差別小 ( 小的Δ T) 。

三角形溫度曲線有一些優點。例如,如果錫膏針對無鉛三角形溫度曲線適當配方,將得到更光亮的焊點和改善的可焊性。可是,助焊劑激化時間和溫度必須符合無鉛溫度曲線的較高溫度。三角形曲線的升溫速度是整個控制的,在該制程中保持或多或少是相同的。其結果是焊接期間 PCB 材料內的應力較小。與傳統的升溫 - 保溫 - 峰值曲線比較,能量成本也較低。

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