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關于清洗優化引線鍵合工藝總結

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/11/14 15:16:31【

關于清洗優化引線鍵合工藝總結

根據常年的生產經驗發現,在被污染的表面進行引線鍵合是一個很大
的問題。不僅工藝需要進行調整,更會對產品質量和可靠性產生不良
影響。

Zestron 的諸多實驗(把引線鍵合到不同表面處理的基板上,并用F&K 

Delvotec手動焊線機進行焊接,用Delvotec的設備進行拉力與

剪切力測試)顯示,在焊接后、引線鍵合前進行清洗可使工藝更
可靠。傳統表面活性劑或碳氫化合物不應作為清洗媒介使用,它們有
一般清洗劑的基本特征,但實驗表明它們在引線鍵合前的清洗能力很
有限。

使用新型清洗系統(例如不含表面活性劑的MPC®清洗劑),基材的
清潔度比作為參照的新下線的基材還要高;合適的清洗工藝甚至可以
彌補由于供應商的原因而造成的質量不穩定。同時,在工藝控制系統
中使用非破壞性質檢方式來評估引線鍵合前的表面,不良率可被降低,
質量也會有所提高。

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