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返修-經驗豐富的操作者

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/11/19 16:11:15【

         印制電路板組件的返修需要專有技術和設備,即需要以專業的方式進行操作。有很多非常熟練的員工,每天使用的工具或是依賴于設備技能返修基板。在過去,不影響產品可靠性的返修就被證明是正確的。許多人認為,返修的可靠性只基于焊點,但是,當我們查看潛在的失效模式時,也與周邊元件和印制板基板也有關聯。電子行業的任何一家公司,特別是合約制造商,都應該有定義明確的滿足當前和未來客戶挑戰要求的世界.級的返修工具和技能。


        IPC 7711/7721中概述了許多元件拆卸和重貼方法,專家培訓師也教授和培訓這些技術,因此產品可以在車間或服役現場進行返修。然而,在現實中,大多數產品失效被返回到基地進行元件級更換,特別是細間距和面陣列器件。管理層應該充分了解,有些焊接技術人員并不想做偉大的返修工。這不是說他們沒有興趣,而是有些太容易返修了,易耗費耐心和過多時間。

         在SMT德國展會的返修體驗功能區,可以觀看專家返修組裝有面陣列元件、細間距元件和采用底部填充和敷形涂覆的基板,針對具體的返修挑戰征詢他們的建議。我們最.新體驗功能區將為您實際工作中最.具挑戰的返修工藝,提供程序和支持,同時您還將有機會贏得IPC標準和指南文件,這是一次和IPC成員組織基于返修和檢測內容的功能區。

        IPC手工焊接比賽已成功舉行了很多年,通過焊接通孔和表面貼裝試驗板,競爭性地尋找最.好的手工焊接操作者。返修比賽設計一個含有細間距、面陣列和底部組裝元件的簡單測試板,以測試操作員的技能。基板設計采用了今天業界許多公司廣泛使用的功能元件,因此返修這些元件是必要的技能。比賽板為1.6 mm鎳金表面涂飾積層板。該設計可以很容易地適應更多積層,以提高熱要求和挑戰性。當然,在新產品導入(NPI)過程中考慮和定義返修工藝時,應在返修工作站使用前定義不同的預加熱、回流和保溫時間。

        比賽板設計采用了先進元件,如為了提高可靠性,面陣列元件有可能使用了底部填充或元件鉚固,返修前需去除敷形涂覆涂層等。一個世界.級的返修設備和操作員應該能夠處理任何材料與元件的組合。

        比賽的目標是返修一個基板,其上組裝有塑封四方扁平封裝、塑封球柵陣列、芯片尺寸封裝和四方扁平無引線封裝。返修操作要符合標準要求和滿足IPC 610 3級檢驗標準要求。在評判過程中,完成返修作業的時間也很重要。在業界常用的對流和紅外返修系統上,比賽者可使用他們所選擇的工具、方法和材料,以滿足IPC 610 3級定義的檢驗標準要求。四種類型的元件,可以使用不同的技術將其焊接到基板并返修。在許多公司中,這是由工程師定義的,但是如果有更好更快的可行技術,就應該重新審視工藝。另外,不是所有的公司都有正確的工具,操作人員的經驗是非常珍貴的。

     下面是業界焊接或返修元件常使用的方法。也許其他公司的方法可能會有所不同,但是,它是提高技能并有可能改進工藝值得嘗試的新技術:



塑封四方扁平封裝:

*用焊錫絲和電烙鐵手工焊接分立引線;

*用液體助焊劑與焊錫絲拖焊引線;

*引線蘸浸焊膏,然后進行紅外或對流回流焊。

塑封球柵陣列與芯片尺寸封裝:

*在基板上施加焊膏,貼放元件并回流焊;

*在PCB上施加膠性焊劑和焊球,貼放元件并回流焊;

*BGA蘸浸焊錫膏,貼放并回流焊;

*用塑料模板印刷焊膏,貼放元件并回流焊。

QFN器件返修經常使用迷你模板在封裝焊端處印刷標準的無鉛焊膏,然后貼放元件并回流焊。

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