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提高半導體封裝組裝精度的三大神器

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/11/8 17:17:25【

 

       由于現時高密度封裝,如系統封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應用越來越多,而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例,其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0.1毫米,對貼裝設備的精度要求比標準元件更高。

 
       若果一臺機器能達到更高的貼裝精度,則對其定.位系統、視覺系統、貼片過程的控制和取料過程都有更高的把控。


 
如何應對這個挑戰呢?
 
一、自動光學檢查(AOI)反饋調校貼裝
 
        AOI是利用光學方式取得元件的參考面,以影像處理來檢出差誤而進行自動校正。
 
         在采用AOI反饋信息技術后,才能校正每一次貼裝/每一個貼裝軸跟理論貼裝坐標的偏差。這種校正貼裝誤差的技術,能使多軸貼裝頭在不降低精.確度的基礎上達到更高的產量。
 
二、上部校準工藝(TAP)的高精度貼裝
 
        在采用傳統貼裝設備去組裝半導體封裝時,往往會碰到一個問題,就是晶圓朝上的參考面會被貼裝軸吸住而不能成像校正,導致貼裝精度較低。
 
        為了解決這個問題,可以采用上部校準工藝。首先,當元件在送料器位置時,先由下視相機識別元件上部特征并加以鎖定,再由貼裝頭拾取并通過上視相機檢驗元件底部輪廓。
 
        兩部相機圖像上出現的任何位置偏差,都經由上部校準工藝反饋給上視相機,校正后確定最終貼裝位置。這個工藝同時解決經由檢驗及拾取所產生的元件位置偏差問題。

三、VRM線性馬達驅動定.位系統
 
        為要貼裝細小元件,驅動定.位系統在所有驅動軸上都采用閉合環路控制,保證取料和貼裝的位置精度。不單如此,VRM線性馬達定.位系統,可以提高熱穩定性,獲得較高的加速度(加速率最.高達2.5G)和精度(分辨率達到1微米)。
 
        線性馬達驅動定.位系統作為X、Y軸的推動系統,具有快.速的動作響應性能和極短的定.位時間,能同時達到高速度和高精.確度。

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