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表面質檢的分析方式

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/11/13 16:12:23【

 表面質檢的分析方式

Zestron不僅進行如上所述的清洗與鍵合的試驗,還通過研究開發出一
系列簡單迅速的質檢分析方法。這些方法可以直接運用于生產過程中
進行工藝監控。

通常,鍵合工藝通過記錄鍵合時間和能量,觀察引線變形來進行監控,
并將這些數據與以前的經驗結果進行比較。此外,破壞性的拉力與剪
切力測試也被用來評估鍵合質量。在鍵合工藝前進行非破壞性的表面
鍵合力測試的方法直到現在仍被忽視。

根據Zestron的研究,推薦以下幾種在引線鍵合前進行表面質檢的方法:

• 通過干涉對比來驗證鍵合焊盤的表面鍍層是否完好

• 通過 ZESTRON® 樹脂測試判定是否存在樹脂/松脂

• 測量表面張力

• 通過ZESTRON® 有機層測試論證表面活性

使用干涉對比法可得知鍵合點上的金屬鍍層是否完好。這項測試可檢
查出使引線鍵合發生困難的氧化層(見圖7)和結構誤差。

ZESTRON®樹脂測試檢查出樹脂型助焊劑殘留,該殘留會影響表面的
鍵合力并且會降低灌封材料的附著力。

對于會影響鍵合與灌封工藝的表面上的其他有機雜質,可通過測量表
面張力來測定。

ZESTRON®有機層測試可用來分析金屬表面的活性。高活性的表面對
于高功率模塊鍵合到鍍銅陶瓷基板或高功率部件的引線框架上都起至
關重要的作用。

用戶結合使用上述方法后,便可控制基板表面的情況,從而更簡便有
效地控制工藝。

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