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波峰焊質量缺陷及解決辦法

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/4/1 11:47:41【

  

1、拉尖是指在焊點端部出現多余的針狀焊錫,這是波峰焊工藝中特有的缺陷.

產生原因:PCB傳送速度不當,預熱溫度低,錫鍋溫度低,PCB傳送傾角小,波峰不良,焊劑失效,元件引線可焊性差.

解決辦法:調整傳送速度到合適為止,調整預熱溫度和錫鍋溫度,調整PCB傳送角度,優選噴嘴,調整波峰形狀,調換新的焊劑并解決引線可焊性問題.

2、虛焊產生原因:元器件引線可焊性差,預熱溫度低,焊料問題,助焊劑活性低,焊盤孔太大,引制板氧化,板面有污染,傳送速度過快,錫鍋溫度低.

解決辦法:解決引線可焊性,調整預熱溫度,化驗焊錫的錫和雜質含量,調整焊劑密度,設計時減少焊盤孔,清除PCB氧化物,清洗板面,調整傳送速度,調整錫鍋溫度.

3、錫薄產生的原因:元器件引線可焊性差,焊盤太大(需要大焊盤除外),焊盤孔太大,焊接角度太大,傳送速度過快,錫鍋溫度高,焊劑涂敷不均,焊料含錫量不足.

解決辦法:解決引線可焊性,設計時減少焊盤及焊盤孔,減少焊接角度,調整傳送速度,調整錫鍋溫度,檢查預涂焊劑裝置,化驗焊料含量.

4、漏焊產生原因:引線可焊性差,焊料波峰不穩,助焊劑失效或噴涂不均,PCB局部可焊性差,傳送鏈抖動,預涂焊劑和助焊劑不相溶,工藝流程不合理.

解決辦法:解決引線可焊性,檢查波峰裝置,更換焊劑,檢查預涂焊劑裝置,解決PCB可焊性(清洗或退貨),檢查調整傳動裝置,統一使用焊劑,調整工藝流程.

5、焊接后印制板阻焊膜起泡

SMA在焊接后會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡,嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物,不僅影響外觀質量,嚴重時還會影響性能,這種缺陷也是再流焊工藝中時常出現的問題,但以波峰焊時為多.

產生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模與PCB基材之間存在氣體或水蒸氣,這些微量的氣體或水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中,當遇到焊接高溫時,氣體膨脹而導致阻焊膜與PCB基材的分層,焊接時,焊盤溫度相對較高,故氣泡首先出現在焊盤周圍.

下列原因之一均會導致PCB夾帶水氣:

(1、PCB在加工過程中經常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜,若此時干燥溫度不夠,就會夾帶水汽進入下道工序,在焊接時遇高溫而出現氣泡.

(2、PCB加工前存放環境不好,濕度過高,焊接時又沒有及時干燥處理.

(3、在波峰焊工藝中,現在經常使用含水的助焊劑,若PCB預熱溫度不夠,助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進入到PCB基材的內部,其焊盤周圍首先進入水汽,遇到焊接高溫后就會產生氣泡.

解決辦法:

(4、嚴格控制各個生產環節,購進的PCB應檢驗后入庫,通常PCB在260℃溫度下10s內不應出現起泡現象.

(5、PCB應存放在通風干燥環境中,存放期不超過6個月;

(6、PCB在焊接前應放在烘箱中在(120±5)℃溫度下預烘4小時.

(7、波峰焊中預熱溫度應嚴格控制,進入波峰焊前應達到100~140℃,如果使用含水的助焊劑,其預熱溫度應達到110~145℃,確保水汽能揮發完.

 
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