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保持OEM和EMS之間的和諧(焊膏分析)

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/3/18 17:43:28【

         在電子業界,對制造缺陷的分析顯示,焊接問題是產生失效的一個大成因;而且,隨著表面貼裝技術成為占統治地位的組裝方法,大多數的這類焊接失效可以被追溯為不良焊膏管理所造成的印刷、貼片和焊接問題。

國際電工會(IE.C)和電子互連行業協會(IPC)標準給出了焊膏量化測試的標準(雖然當前的標準只覆蓋了錫鉛焊膏)。

針對無鉛合金的相應標準計劃早以在幾年前出版。IE.C 61189-5和IPC-TM-650分別包括了四個和五個焊膏特性測試方法。

這些測試方法提供了一個框架,用來保證焊膏能夠有效地發揮作用,但是,這項工作通常是由焊膏制造商在發貨前完成的。然而,直到現在,這些測試方法仍然是復雜和耗時的,每項測試都需要單獨的設備來完成 。

不過,一臺新的多合一設備已經問世,它可以讓一名中等技術水平的操作員在15分鐘內完成全套的測試。現在,通過使用前檢查焊膏的特性,產品制造商可以將現場缺陷做到最小化——如果此后再加以糾正的話,不但代價高昂,而且給企業的聲譽帶來巨大的損失。

 

結論

召回/回收是一個昂貴的交易,當產品在消費者手上失效時僅是一個心痛的開始,隨后的關于誰該為問題負責的普查是費時、打擊士氣并使努力偏離利潤產生方向的。而且,當由一家外部公司裝配了這一產品時(在電子業這是常見的情況),困難將是雙倍的。

當多數這類失效是焊接缺陷時,OEM有責任指定焊接工藝和材料,EMS則有責任遵循這些規范并且在此后的審查中能證明這一點,以維持一個和諧的關系。IE.C和IPC標準提供了基于好的Gauge R&R的定量測試,因此它們可以被作為基準使用于各個制造地點,無論是加利福尼亞、匈牙利還是深圳。

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