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SMT貼片加工工藝流程

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/7/9 11:00:45【
1、制程描繪:外表黏著拼裝制程,特別是對準細小距離組件,需求不斷的監督制程,及有體系的檢視。舉例說明,在美國,焊錫接點質量標準是
 
根據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。知道這些原則及標準后,描繪者才干研宣布契合工業標準需求的產物。
 
 
2、量產描繪:量產描繪包含了一切大量出產的制程、拼裝、可測性及可*性,并且是以書面文件需求為起點。在磁盤上的CAD數據對開發測驗及制程冶具,及編寫主動化拼裝設備程序等有極大的協助。其間包含了X-Y軸坐標方位、測驗需求、概要圖形、線路圖及測驗點的X-Y坐標。
 
3、PCB板質量:從每一批貨中或某特定的批號中,抽取一樣品來測驗其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產物數據及IPC上標定的質量標準相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊,如果是運用有機的助焊劑,則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評價焊點的質量的一同,也要一同評價PCB板在閱歷回焊后外觀及尺度的反響。一樣的查驗方法也可應用在波峰焊錫的制程上。
 
4、拼裝制程開展:這一進程包含了對每一機械舉措,以肉眼及主動化視覺設備進行不間斷的監控。舉例說明,主張運用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。
 
 
5、纖細腳距技能:纖細腳距拼裝是一領先的構裝及制造概念。組件密度及雜亂度都遠大于目前市場主流產物,假若要進入量產期間,有必要再修
 
正一些參數后方可投入出產線。 焊墊外型尺度及距離一般是遵從 IPC-SM-782A的標準。可是,為了到達制程上的需求,有些焊墊的形狀及尺度
 
會和這標準有少許的收支。對波峰焊錫而言其焊墊尺度一般會略微大一些,為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。關于一些一般都保持在制程容
 
許差錯上下限鄰近的組件而言,適度的調整焊墊尺度是有其必要的。
 
 
6、外表黏著組件放置方位的一致性: 雖然將一切組件的放置方位,描繪成一樣不是完全必要的,可是對同一類型組件而言,其一致性將有助于進步拼裝及檢視效率。對一雜亂的板子而言有接腳的組件,一般都有一樣的放置方位以節省時刻。緣由是由于放置組件的抓頭一般都是固定一個
 
方向的,有必要要旋轉板子才干改動放置方位。
 
 
7、測驗及修補:一般運用桌上小型測驗東西來偵測組件或制程缺失是適當不精確且費時的,測驗方法有必要在描繪時就加以思考進去。例如,如
 
要運用ICT測驗時就要思考在線路上,描繪一些探針能觸摸的測驗點。
 
 
8、決議最有功率之拼裝:對一切的產物都供給一樣的拼裝程序是不切實際的。關于不一樣組件、不一樣密度及雜亂性的產物拼裝,至少會運用二
 
種以上的拼裝進程。至于更艱難的微細腳距組件拼裝,則需求運用不一樣的拼裝方法以保證功率及良率。
 
 
9、回焊焊接:回焊焊接是運用錫、鉛合金為成份的錫膏。這錫膏再以非觸摸的加熱方法如紅外線、熱風等,將其加熱液化。波峰焊錫法可用來焊
 
接有接腳組件及部份外表黏著組件,但要注重的是,這些組件有必要先以環氧樹脂固定,才干暴露在熔融的錫爐里。
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