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SMT生產系統的組線方式

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/7/11 9:30:10【
  此前,表面組裝元器件的品種規格尚不齊全,因此在表面組裝組建(SMA)中有時仍需要采用部分通孔插裝(THT)元器件。所以,一般所
 
說的表面組裝組件中往往是插裝件和貼裝件兼有的,全部采用SMC/SMD的只是一部分。需要知道,插裝件和貼裝件兼有的組裝成為混合組裝,全部采用SMC/SMD的組裝成為表面組裝。
 
  
        現在,尹生來說說,根據組裝對象、組裝工藝和組裝方式不同,SMT的生產線有多鐘組線方式。
 
  回流焊技術的SMT生產線,一般用于PCB單面組裝SMC/SMD的表面組裝場合,也稱為單線形式。如果在PCB雙面組裝SMC/SMD,則需要雙線組線形式的生產線。當插裝件和貼裝件兼有是,有時還需要在原有生產線基礎上附加插裝件組裝線和相應設備。當采用的是非免清洗組裝鞏義市,還需附加焊后清洗設備。目前,一些大型企業設置了配有送料小車、以計算機進行控制和管理的SMT產品集成組裝系統,它是SMT產品自動組裝生產的高級組織形式。
 
  下面是SMT生產線的一般工藝過程,其中的焊錫膏涂敷方式、焊接方式以及點膠工序的有無,都是根據組線方式的不同而有所不同。
 
1、印刷:將焊錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做好準備。所有設備為焊錫膏印刷機,位于SMT生產線的最前端。
 
2、點膠:它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是在采用波峰焊接時,將元器件固定到PCB上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的
 
最前端或檢測設備后面。
 
3、貼裝:將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中焊錫膏印刷機的后面。
 
4、貼片膠固化:當使用貼片膠時,將鐵片膠固化,從而是表面組裝元器件與PCB牢固粘結在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機
 
的后面。
 
5、回流焊接:將焊錫膏融化,使表面組裝元器件與PCB牢固粘結在一起。所用設備為回流焊爐。位于SMT生產線中貼片機的后面。
 
6、清晰:將組裝好的PCB上面對人體或產品有害的焊接殘留物,如助焊劑除去。所用設備為清洗劑,未知可以不固定,可以在線,也可不在線
 
。當使用免清洗焊接技術時,不設此過程。
 
7、檢測:對組裝好的SMA(表面組裝組件)進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、首件檢測儀、
 
飛針測試儀、自動光學檢測儀(AOI)、X-RAY檢測儀、功能測試儀等。未知根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
 
8、返修:對檢測出故障的SMA進行返修。所用工具為電烙鐵、返修工作站等,配置在生產線中任意位置。
 
由此,今日的內容就先到這里了,下回見!
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