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SMT生產環境要求--對潮濕敏感的組件問題

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/1/16 14:54:47【

 

   潮濕敏感性組件的主題是相當麻煩但很重要的,并且經常被誤解的。由于潮濕敏感性組件使用的增加,諸如薄的密間距組件(fine-pitch device)和球柵數組(BGA, ball grid array),使得對這個失效機制的關注也增加了。當組件暴露在回流焊接期間升高的溫度環境下,陷于塑料的表面貼裝組件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞組件。常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和不會延伸到組件表面的內部裂紋等。在這一些極端的情況中,裂紋會延伸到組件的表面;最嚴重的情況就是組件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效應)。

IPC - 美國電子工業聯合會制訂和發布了 IPC-M-109, 潮濕敏感性組件標準和指引手冊。它包括以下七個文件:

1. IPC/JEDE.C J-STD-020 塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類

2. IPC/JEDE.C J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準。?

3. IPC/JEDE.C J-STD-035 非氣密性封裝組件的聲學顯微鏡檢查方法。

4. IPC-9501 用于評估電子組件(預處理的IC組件)的印刷線路板(PWB, printed wiring board)的裝配工藝過程的模擬方法。

5. IPC-9502 電子組件的PWB裝配焊接工藝指南。

6. IPC-9503 非IC組件的潮濕敏感性分類。

7. IPC-9504 評估非IC組件(預處理的非IC組件)的裝配工藝過程模擬方法。?

(原來的潮濕敏感性組件的文件,IPC-SM-786, 潮濕/回流敏感性IC的檢定與處理程序,不再使用了。)

IPC/JEDE.C J-STD-020 定義了潮濕敏感性組件,即由潮濕可透材料諸如塑料所制造的非氣密性包裝的分類程序。該程序包括暴露在回流焊接溫度接著詳細的視覺檢查、掃描聲學顯微圖像、截面和電氣測試等。

這測試結果是基于組件的體溫的,因為塑料模是主要的關注。一般標準的回流溫度是220℃+5℃/-0℃,但是回流試驗發現,當這個溫度設定暫這些大量組件的電路板的時候,小量組件可達到235℃。如果可能出現更高的溫度,比如可能出現小量與大量組件的情況,那這時則就推薦用235℃的回流溫度來作評估。只要它可達到按照 J-STD-020 的所希望的回流溫度曲線。?

 

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