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SMT如何目視檢查(上)

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/4/15 16:21:24【
         前言 

以下是以組裝0.6㎜以上腳距到FR-4的機板上并用錫鉛比63/37為成份的錫膏。而且是一高質量、小量及高混合度的SMT組裝制程。本文目的是在描述在SMT過程中三個最主要步驟:印錫膏、組件置放及回焊焊接后所需作的首一件事。
    “目視檢測”,此法也可以被當成是該制程步驟后,用來判斷制造過程好壞方式。?

 

一、 印錫膏
    首先檢查錫膏印刷機的參數設定是否正確,板子的錫膏都應在焊墊上,錫膏的高度是否一置或呈現”梯形”狀,錫膏的邊緣不應有圓角或垮成一堆的形狀,但容許有一些因鋼板脫離時拉起些錫膏所造成峰狀外形,若錫膏無均勻分布時則需檢查刮刀上的錫膏,是否不足或是分布不均,同時也需檢查印刷鋼板及其它參數。最后,在顯微鏡下錫膏應是光亮或呈現潮濕狀而非干干的樣子。

二、組件置放
    一片已上錫膏的板子開始置放組件前,應先確認料架是否放置妥當、組件是否正確無誤及機器的取置位置是否正確。
    完成這一片板子后應詳細檢查,每一零件是否都正確地放置及輕壓在錫膏的中 央,而不是只有”放”在錫膏的上面。若在顯微鏡中可以看到錫膏有稍微凹陷的樣子就表示放置正確。如此則可避免組件在經過回焊時有”滑動”的現象產生。
    需再次確認錫膏表面是否還是呈潮濕狀?若板子已經印完錫膏很久的話,那錫膏看起來就會有干裂的表面。
這樣的錫膏會造成”松香焊點”(rosin solder joints,RSJs),這種焊點除非在過完回焊爐以后否則無法被檢查出來。這種松香焊點通常被發現于貫孔(Through Hole)的組裝過程中,會在組件及焊墊間造成一層薄薄透明的松香曾,并阻斷任何電性的傳輸。最后一秒鐘的檢查:
l 在BOM(Bill Of Materials)上的所有組件是否和板子上的組件一致?
l 所有對正負極敏感的組件如二極管、鉭質電容及IC零件的放置方向是否正確??

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