歡迎來到深圳市龍合自動化設備有限公司!

貼片機配件
專業 專注 極致
全國服務熱線:13530552785
免費技術咨詢: 135-3055-2785
公司新聞
當前位置:首頁 » 公司新聞» SMT組裝中PCB設計

SMT組裝中PCB設計

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/11/30 14:01:54【

  

PCB設計和焊盤布局 ?
        在SMT組裝中,廣泛采用NSMD(非阻焊層定義) 焊盤;然而,小型無源元件則趨向于使用SMD(阻焊層 定義)焊盤。這兩種焊盤的差異圖像見圖。圖中, NSMD 焊盤具有典型的非阻焊層定義開口, 圖中的 SMD焊盤的銅箔延伸到可見的阻焊層下面。

近來,兩種類型焊盤的組合叫半阻焊層定義焊盤被發 明,它似乎結合兩者的優點。當對這三者進行比較時,那么疑問是:它們在焊膏印刷、貼裝和回流焊過程中,是否會有不同的表現?

 

仔細觀察這些工藝,可以發現當兩個非常靠近的元件 被布置于光板上并不具有電氣和制造的問題,所有三種類 型的焊盤不表現顯著的差異。相對于光板的制造、焊膏印 刷和元件貼裝,發現以下情況: 


• 所有三種類型焊盤的極限間隙不小于150 μm • 板子的限制因素是阻焊膜的對準公差目前是+/-50μm
• 針對焊膏印刷,在兩個開口間保留的鋼網材料具有足 夠的機械強度且無任何損傷發生
• SMD(阻焊層定義)或semi-SMD(半阻焊層限定義) 焊盤的優點是鋼網可以完全覆蓋在阻焊層上保證密封 
• 阻焊膜能夠穩定住底層焊膏印刷的焊球,這可以導致良好的印刷效果。

用于小元件的阻焊膜設計必須考慮周到,特別是在走 線附近的可靠性,因為未覆蓋阻焊膜的引線將導致回流焊 后的元件偏移。圖3顯示了一條兩焊盤間的走線并沒有被阻 焊分開的示例。當走線的寬度參照焊盤寬度后被略微地減 少,另一種設計錯誤會發生。這將在回流焊過程中,使焊 錫沒有任何阻斷地在焊盤間流動。當焊錫在液態時,融化 的焊錫表面張力將導致產生一個應力把元件從初始位置拉 起,因而導致元件的偏移。在這種狀況下,如果沒有用阻 焊膜來定義或限制焊盤區域,這種微小元件的偏移量是不受控的。


?

 

上一篇:SMT工藝材料——錫膏下一篇:沒有了
免费91国产a在线高清观看