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SMT缺陷-使用貼片膠的注意事項

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/5/17 10:26:31【

  在SMT過程中,使用貼片膠的注意事項有以下幾點:

1 貼片膠儲存

    購回的貼片膠應低溫(0℃)儲存,并做好登記工作,注意生產日期和使用壽命(大批進貨應檢驗合格入庫)。

2 貼片膠使用
    使用時應注意膠的型號,黏度,根據當前產品的要求,并在室溫下恢復1小時左右(大包裝應有4小時左右)方可停機使用,使用時注意跟首件產品,實際觀察新換上的貼片膠各方面的性能。
    需應用分裝的清潔的注射管;灌裝不要太滿(2/3體積)并進行脫氣泡處理。
    不要將不同型號、不同廠家的膠互相混用,更換品種時,一切與膠接觸的工具都應徹底清洗干凈。
    在使用時應注意膠點直徑的檢查,一般可在PCB的工藝邊處高1-2個測試膠點,必要時可入0805元件,經常觀察固化前后膠點直徑的變化,對使用的貼片膠品質真正做到心中有數。
    點好膠的PCB應即時貼片并固化,遇到特殊情況應暫停點膠,以防PCB上膠點吸收空氣中水汽與塵埃,導致貼片質量下降。

3 清洗
    在生產中,特別是更換膠種或時間用久后,都應清洗注射筒等工具,特別是針嘴,通常應將針嘴等小型物品分類處理,金屬針嘴應浸泡在廣口瓶中,瓶內放專用清洗液(可由供應商提供)或丙同、甲苯及其化合物,不斷搖擺。無水乙醇對未固化的膠也有良好的清洗能力,且對環境無污染。
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4 返修
    對需要返修的元器件(已固化)可用熱風qiang均勻地加熱元件,如元件已焊接好,還要增加溫度使焊接點也能熔化,并及時用鑷子取下元件,大型的IC需要維修站加熱,去除元件后仍應在熱風qiang配合下用小刀慢慢鏟除殘膠,千萬不要將PCB銀條破壞,需要時重新點膠,用熱風qiang局部固化(應保證加熱溫度和時間)。

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