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SMT檢測技術的方法分類

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/1/8 10:13:37【

  一、 元器件來料檢測 

1元器件性能和外觀質量檢測 元器件性能和外觀質量對表面組裝組件SMA(Surface Mount Assemblys)可靠性有直接影響,對元器件來料首先要根據有關標準和規范對其進行檢查。 

2元器件可焊性檢測 元器件引腳(電極端子)的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素,導致可焊性發生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。 

3元器件引腳共面性檢測 表面組裝技術是在PCB表面貼裝元器件,為此,對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求,一般規定必須在0.1mm的公差區內。

 
二、PCB的檢測 PCB板組裝者一直都在組裝的生產過程中保有某些程度的檢驗方式。其目的主要是想要除去一些外觀上的缺陷及在電性測試前就先找出制程上的缺失并收集資料供制程上統計分析用,而且在元件引腳上由于表面組裝技術比插孔(through hole)技術要承受更大的應力,所以相較之下檢驗PCB板就顯得更為重要。 

1 PCB尺寸與外觀檢測 

2 PCB的可焊性測試 

3 PCB阻焊膜完整性測試 

4 PCB內部缺陷檢測 


三、組裝工藝材料來料檢測 

1焊膏檢測 

2焊料合金檢測 

3焊劑檢測 

4其它來料檢測

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