歡迎來到深圳市龍合自動化設備有限公司!

貼片機配件
專業 專注 極致
全國服務熱線:13530552785
免費技術咨詢: 135-3055-2785
相關知識
當前位置:首頁 » 相關知識» SMT檢測技術概述

SMT檢測技術概述

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/1/7 10:42:32【

  

一、SMT檢測技術目的 PCB組件是現代電子產品中相當重要的一個組成部分,PCB的布線和設計追尋著電子產品向快型、小型化、輕量化方向邁進的步伐。隨著SMT的發展和SMA組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,SMD的細間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強,PCB組件的可靠性和高質量將直接關系到該電子產品是否具有高可靠性和高質量,為此,采用先進的SMT檢測技術對PCB組件進行檢測,可以將有關的問題消除在萌芽狀態。

二、SMT檢測技術的基本內容 SMT檢測技術的內容很豐富,基本內容包含:可測試性設計;原材料來料檢測;工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

 1可測試性設計主要為在線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計,它包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。可測試性設計內容如圖所示:
       2原材料來料檢測包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。 3工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。

三、SMT檢測技術的方法 

目前應用在電子組裝工業中常使用視覺檢查(visual inspection)和電氣測試(electrical test)?。

結語:幾種測試技術的比較及未來測試技術展望 

一、幾種測試技術的比較 目前在電子組裝領域中使用的測試技術種類繁多,常用的有人工目檢、在線測試、自動光學檢測、自動X射線檢測、功能測試等。這些檢測方式都有各自的優點和不足之處。

二、未來測試技術展望 將AXI檢測技術和傳統的ICT在線測試方法相結合,則可以取長補短,使SMT檢測技術達到完美的結合,因為每一個技術都補償另一技術的缺點。X射線主要集中在焊點的質量,它也可確認元件是否存在,但不能確認元件是否正確,方向和數值是否正確。另一方面,ICT可決定元件的方向和數值但不能決定焊接點是否可接受,特別是焊點在封裝體底部的元件,如BGA、CSP等。?

上一篇:SMT檢測技術的方法分類下一篇:沒有了
免费91国产a在线高清观看