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SMT焊接中的更有效成分

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/7/5 9:39:41【
     
       很多人有疑問,在SMT焊錫中哪些成分是我們更需要的?
       那么,Cu ,Cu3Sn & Cu6Sn5哪個導電性更好,Cu3Sn & Cu6Sn5哪個是我們更期望的?它們什麼情況下可以抑制我們不需要的成分生成?
 
       Cu3Sn & Cu6Sn5是焊接得到的產物(IMC)...至于哪個導電性好通常在上游封裝專業中有所針對性,那里關心的是Cu6Sn5以及其他IMC在大電流沖擊下產生界面空洞的問題(電流通路以及選擇性造成元素電遷移的結果)...,焊接過程主要控制的是IMC的厚度(常用2um為中間值).
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