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SMT焊接中產生空洞問題

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/7/2 11:19:56【

關于空洞產生的原因,很多人都認為是助焊劑沒有完全揮發導致的,尹生想這里面還有個認識的誤區,其實空洞的產生是很復雜的,產生過程有很多的物理和化學變化,不能簡單的說成是助焊劑問題,增加焊錫的時間可以解決這個問題,但不是唯一的辦法,例如烘烤PCB,烘烤零件可以減少,但是為什么?工程師要嚴謹的看問題,不能想當然將罪責塞給焊膏中的flux,這個過程尹生現在告訴大家:空洞產生的主要原因有:

1)MSD issue!the MSD part or PCB get moisture;(MSD問題! MSD部分或PCB獲得水分)

2)solder paste exposed  quite long time or inproper storage during normal production;(錫膏接觸很長時間或inprop存儲在正常生產)

3) socking time is not enough; and so on!(焊接時間不夠,等等!)

其實這些原因歸根結底都是因為在焊接過程中產生了較多的氣化,大家知道MSD(均方位移)沒有做好時,零件容易氧化,錫膏在鋼網上暴露時間長了容易變硬和氧化,這是因為助焊劑中的溶劑容易揮發;這是溶劑的低分子結構特性決定的,溶劑的減少從而弱化了松香和活化劑的作用,在reflow(回流)過程中,flux中的活化劑和松香沒有那么容易揮發,這是沒有腦子亂說的,活化劑的熔點在80到200度左右(具體熔點看不同的成分決定),而松香的熔點更高,松香是高分子有機物,而且不是純凈物,主要成分是abietic acidC19H 29COOH,它更不可能揮發,那么到底是什么導致void(無效)的呢?是氧化物!前面說過,MSD不好會產生氧化物,錫膏存放不好或者質量不好會存在氧化物,在reflow中,發生氧化還原反應太多了,從而生成了較多的氣體,而太短的焊錫時間會導致flux的活性沒有完全釋放,也會導致同樣的問題,所以解決這個問題的方法有:

1)提高元件和基板的可焊接性,減少氧化;

2)使用活性高的助焊劑,同時控制助焊劑的使用時間;

3)減少焊粉氧化物;

4)有N2環境更好;

5)減少元器件的覆蓋面積;

6)增加焊錫時間

7) 在峰值時使用適宜溫度,235度以上的時間最好超過10s.

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