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SMT工藝材料——錫膏

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/12/1 14:37:03【

 錫膏
     錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體.它是SMT工藝中不可缺少的焊接材料,廣泛用于回流焊中.錫膏在常溫下具有一定的粘性,可將電子元件初粘在既定的位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑揮發,將被焊元件與PCB互聯在一起形成連接.目前涂布錫膏多數采用絲鋼網漏印法,其優點是操作簡便.印刷后即刻可用.但其缺陷是:


1.難保證焊點的可靠性,易造成虛焊.
2.浪費錫膏,成本較高.


現在有用計算機控制的自動錫膏點涂機可以克服上述缺陷.
1.錫膏的化學組成
錫膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成.其中合金焊料粉末占總重量的85%---90%,助焊劑占10%---15%.
1)合金焊料粉末是錫膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
Sn63%---Pb37% 熔解溫度為:183
Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解溫度為:179
Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解溫度為:114-163


合金焊料粉末的形狀.粒度和表面氧化程度對焊膏性能的影響很大.錫粉形狀分成無定形和球形兩種,球形合金粉末的表面積小,氧化程度低,制成的錫膏具有良好的印刷性能.錫粉的粒度一般在200—400目.粒度愈小,粘度愈大;粒度過大,會使錫膏粘接性能變差;粒度太細,表面積增大,會使其表面含氧量增高.,也不宜采用.


下表是SMT引腳間距與錫粉顆粒的關系
引腳間距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
顆粒直徑/um 75以下 60以下 50以下 40以下

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