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SMA焊接后PCB基板上起泡

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/4/2 14:23:55【

 

SMA焊接后出現指甲大小的泡狀物,主要原因也是PCB基材內部夾帶了水汽,特別是多層板的加工.因為多層板由多層環氧樹脂半固化片預成型再熱壓后而成,若環氧樹脂半固化片存放期過短,樹脂含量不夠,預烘干去除水汽去除不干凈,則熱壓成型后很容易夾帶水汽.也會因半固片本身含膠量不夠,層與層之間的結合力不夠而留下氣泡.此外,PCB購進后,因存放期過長,存放環境潮濕,貼片生產前沒有及時預烘,受潮的PCB貼片后也易出現起泡現象.

 

解決辦法:PCB購進后應驗收后方能入庫;PCB貼片前應在(120±5)℃溫度下預烘4小時.

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