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LED 貼片機更高精度的方向發展

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/2/28 11:12:29【

       貼片機精度是指貼片機X、Y 軸導航運動的機械精度和Z 軸旋轉精度。貼片機采用精密的機電一體化技術控制機械運動將元器件從供料器中抓取出來并經過校準機構對中后精密可靠的貼裝到電路板上。為了生產出具有更高性能的產品,首先面臨的一個重大挑戰便是更高可能地提高貼片機的貼裝精度。下面從LED 的制程開始述說具有更高精度的LED 貼片機可能會對LED未來的生產產生的革命性影響。

    在普通的LED 封裝技術中,晶片電極跟支架引腳的相連一般通過以金線互連的方式達成,但金線斷裂一直是其中一個常見的失效原因。在LED 照明應用中金線的異常是導致死燈和光衰大這樣常見問題的罪魁禍首。死燈大致可分為兩種情況,一種是完全不亮,另一種則是熱態不亮冷態亮,或出現閃爍。不亮的主要原因是電性回路出現開路,閃爍的原因是因為金線虛焊或接觸不良。



    隨著倒裝焊技術的推出,兩者的相連可通過更穩定的金屬凸點焊球來連接,節省成本并大大提高了可靠性及散熱能力。LED 擁有壽命長等優點,配合倒裝焊技術比傳統使用金線互連的封裝技術更能發揮LED 的優勢,LED 倒裝焊接技術,實現了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝,具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優點。

    LED 無金線封裝即業內俗稱的“無封裝”“免封裝”。這種工藝是利用倒裝芯片與線路板直接SMT 貼合,將SMD 封裝制程省略,直接將倒裝芯片用SMT 法貼合到線路板上或承載體上,因為芯片面積遠小于SMD 器件,所以這個工藝需要非常精密的設計。



    未來的LED 貼片機在提高精度的基礎條件上,直接運用到倒裝無封裝制程,這將是LED 制程的小革命,可以省去很多封裝成本,并且大大提高了生產成本和縮短生產周期,使得LED 產品真真正正高性能低售價地進入通用照明市場。將LED 貼片機直接運用到LED 的制程,很有潛力成為未來技術的趨勢。

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