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IC引腳焊接后開路或虛焊

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/4/3 16:19:07【

  IC引腳焊接后開路或虛焊產生原因:

1、共面性差,特別是FQFP器件,由于保管不當而造成引腳變形,如果貼片機沒有檢查共面性的功能,有時不易被發現.

2、引腳可焊性不好,IC存放時間長,引腳發黃,可焊性不好是引起虛焊的主要原因.

3、焊錫膏質量差,金屬含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊錫膏,金屬含量應不低于90%.

4、預熱溫度過高,易引起IC引腳氧化,使可焊性變差.

5、印刷模板窗口尺寸小,以致焊錫膏量不夠.

解決辦法:

6、注意器件的保管,不要隨便拿取元件或打開包裝.

7、生產中應檢查元器件的可焊性,特別注意IC存放期不應過長(自制造日期起一年內),保管時應不受高溫、高濕.

8、仔細檢查模板窗口尺寸,不應太大也不應太小,并且注意與PCB焊盤尺寸相配套.

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