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AccuFlux? BTC-578 預成型焊片,以改善SMT底部終端組件的熱管理

文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/11/7 14:16:59【

            2018年10月30日 – 全球領先的電子焊接及接合材料供應商愛法組裝材料(Alpha Assembly Solutions)推出了ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 預成型焊片,通過減少底部終端組件(BTC)下的空洞來增強可靠性和散熱性能。


        愛法組裝材料SMT組裝方案的全球產品組合經理Paul Salerno說:“隨著元件封裝的縮小和功率密度的增加,空洞要求變得越來越具挑戰性。這個市場正在迅速擴張,朝向更小型、更經濟的方向發展。因此,我們看見開發有效熱管理和預測可靠性技術的必要性。 我們的AccuFlux™ 技術可實現在預成型焊片上進行精.確控制的微助焊劑涂覆,從而促進大面積焊料接合應用的可重復潤濕、擴散和空洞性能。 并且減少空洞并最.大化焊點的機械完整性”。

 該產品可以卷帶式包裝供應,以便在現有的SMT生產線上快速放置和無縫集成。這項新的預成型技術適用于所有SAC、Innolot和低溫SnBi合金。?

 

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