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無鉛焊錫制品錫量過多、出現錫尖的時候該怎么做?[2019/8/21]
錫量過多 過大的焊點對電流的流通并無幫助,但對焊點的強度則有不影響,形成的原因為: 1.基板與焊…
焊接的不良之焊錫時退錫和不光滑什么原因?[2019/8/20]
焊錫時退錫 多發生于鍍錫鉛基板,與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時,大部份已沾在其上的焊錫又被…
貼片機常見故障[2019/4/25]
1、當出現故障時,建議按如下思路來解決問題: A、詳細分析設備的工作順序及它們之間的邏輯關系。 B、了解故障…
錫膏氧化[2019/4/18]
再流焊中產生的缺陷與再流前焊膏的氧化有很大的關系,另外與再流焊設備也有很大關系。強制對流熱風再流爐中氣流…
SMT生產過程冒煙[2019/4/10]
冒煙產生原因主要是助焊劑的問題: (1)助焊劑中用普通樹脂,煙氣較大; (2)助…
助焊劑著火[2019/4/9]
助焊劑著火原因包括: (1)助焊劑涂覆量過多,預熱時滴到加熱管上; (2)風刀角度不…
SMA焊接后PCB基板上起泡[2019/4/2]
SMA焊接后出現指甲大小的泡狀物,主要原因也是PCB基材內部夾帶了水汽,特別是多層板的加工.因為多層板由多層環氧樹…
波峰焊質量缺陷及解決辦法[2019/4/1]
1、拉尖是指在焊點端部出現多余的針狀焊錫,這是波峰焊工藝中特有的缺陷. 產生原因:PCB傳送速度不當,預熱溫度…
影響再流焊品質的因素[2019/3/26]
1、焊錫膏的影響因素 再流焊的品質受諸多因素的影響,最重要的因素是再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數.現在常…
焊錫膏印刷質量分析[2019/3/22]
由焊錫膏印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種: ①、焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導致焊接后元器件焊點錫量不…
點膠工藝中常見的缺陷與解決方法[2019/3/21]
拉絲/拖尾 1.拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距…
波峰焊接質量問題[2019/3/13]
質量問題 ( 波峰焊接 ) 錫鍋中的焊錫在較長期生產之后會污染。試著建立合金大允許污染的規格。客戶規格或…
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